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晶度会随着产品,不断的,尤其是后来的3d封对晶圆的厚度要求会越来越高,通常的测量方法是接触式,但缺点在于测量会对晶圆表面形成伤痕,非接触式测量会越受到重用,用光谱聚焦测量法或红光干涉法,都可以很好的得出ttv厚度数据,希望对您有帮助!effecttek易泛特有这一块的设备,可以跟他们咨询一下,谢谢。
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